IBM et Samsung ont présenté le futur de leurs semi-conducteurs

La nouvelle conception de puce présentée par IBM et Samsung devrait permettre de booster les performances. | IBM

IBM et Samsung ont annoncé leurs dernières avancées en matière de conception de semi-conducteurs, relate The Verge. L’architecture VTFET permet de placer les transistors verticalement sur les puces plutôt que de les poser à plat sur la surface du semi-conducteur. Cette nouvelle architecture pourrait remplacer à terme l’actuelle technologie FinFET.

Pourquoi c’est intéressant. Bien que ces développements sont encore loin d’atteindre les puces grand public, IBM et Samsung n’hésitent pas à vanter les avantages de cette nouvelle architecture: un doublement des performances et une réduction de la consommation d’énergie atteignant jusqu’à 85% par rapport aux conceptions basées sur FinFET. Avec pour conséquence de permettre potentiellement aux téléphones portables de bénéficier d’une durée d’utilisation beaucoup plus élevée sans être rechargés.

Selon les deux entreprises, la technologie VTFET pourrait contribuer à la poursuite de l’objectif fixé par la loi de Moore, qui consiste en un doublement tous les deux ans du nombre de transistors présents sur une puce.

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